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QuickLogic率先為中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術

2017-09-12 16:00:00

- QuickLogic ArcticPro eFPGA提升了SoC設備製造後期的設計靈活性

- 易於實施,高級架構和成熟的軟件/IP生態系統

- 超低功耗延長了物聯網、手持和可穿戴產品的電池壽命

加利福尼亞州森尼韋爾和上海2017年9月12日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路製造有限公司(「SMIC」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,與QuickLogic Corporation(納斯達克股票代碼:QUIK),一家開發超低功耗多核語音支持的系統芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、顯示橋和可編程邏輯解決方案的企業,今日共同宣佈,基於中芯國際40納米低漏電 (40LL) 工藝,QuickLogic推出ArcticPro™ 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技術。QuickLogic的高級架構、成熟軟件和IP 生態系統與中芯國際40LL工藝相結合,為SoC設計人員提供了易於實施、高可靠性和極低功耗的eFPGA 解決方案。ArcticPro eFPGA技術如今已應用於各種領先工藝中,是業界首個在中芯國際40LL技術節點上提供的eFPGA IP。

QuickLogic的ArcticPro eFPGA技術應用於中芯國際40LL工藝,可在設備製造後期為SoC開發人員提供高度的設計靈活性。它是一個單一設備平台,因此可通過單一掩碼集創建多個芯片變體,並通過定制化來順應碎片化及快速發展的標準。這不僅大大降低了成本,還為開發人員提供了所需的靈活性,以滿足客戶的獨特新需求,並瞄準新的目標市場。ArcticPro eFPGA功耗極低,特別適用於手持式、可穿戴式和物聯網(IoT)的終端應用,這些都需要較長的電池壽命。

中芯國際設計服務執行副總裁湯天申博士表示,「這是首個可用於中芯國際40LL工藝的eFPGA IP產品。我們選擇QuickLogic,因為該公司在低功耗 FPGA 架構和軟件支持方面擁有數十年的經驗。這項技術為製造後期的設計提供了前所未有的靈活性,如今我們的客戶也能從中受益。」

QuickLogic總裁兼首席執行官Brian Faith補充道:「為中芯國際40LL工藝提供支持是ArcticPro eFPGA技術邁出的重要一步。如今它廣泛應用於受歡迎的低功耗工藝,得到了完善的支持,並且易於實施。我們希望這些因素能促使該技術在各類低功耗SoC設計中得到更為廣泛的應用。」

開放應用:

QuickLogic的ArticPro eFPGA IP目前已開放中芯國際40LL工藝和評估板的應用。如需更多有關信息,請訪問 www.quicklogic.com/technologies/efpga-ip/arcticpro-efpga 或發送電子郵件至 eFPGA@quicklogic.com

關於中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司(「中芯國際」,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業,提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位於上海,擁有全球化的製造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠和一座控股的300mm先進製程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠;在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立行銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網站 www.smics.com

安全港聲明

(根據1995 私人有價證券訴訟改革法案)

本次新聞發佈可能載有(除歷史資料外)依據 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃根據中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測而作出。中芯國際使用「相信」、「預期」、「打算」、「估計」、「期望」、「預測」、「目標」或類似的用語來標識前瞻性陳述,儘管並非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業週期及市況有關風險、半導體行業的激烈競爭、中芯國際對於少數客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定、來自未決訴訟的命令或判決、半導體行業常見的智慧財產權訴訟、宏觀經濟狀況,及貨幣匯率波動。

除本新聞所載的資料外,閣下亦應考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料,包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報於,尤其是「風險因素」一節,以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他檔(包括表格 6-K )。其他未知或未能預測的因素亦可能會對中芯國際的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒於該等風險、不確定性、假設及因素,本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅視為於其中所載日期發表,倘並無註明日期,則視為於本新聞刊發日期發表。除法律可能會有的要求外,中芯國際不承擔任何義務,亦無意圖,更新任何前瞻性陳述,無論是否有新的資訊,將來的事件或是其它原因。

中芯國際媒體聯絡
丁潔帥
電話: +86-21-3861-0000 轉 16812
電郵: Terry_Ding@smics.com

關於QuickLogic

QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 協助 OEM廠商延長電池續航力,以針對智能型手機、穿戴式及物聯網(IoT) 裝置達到高差異化、身歷其境的使用者體驗。QuickLogic透過領導業界的超低功耗客戶可編程SoC半導體解決方案、嵌入式軟件、以及針對always-on語音及傳感器處理之算法方案提供相關優勢。該公司的嵌入式FPGA 方案同樣讓 SoC 設計者可簡單地進行生產後的變更,並透過將硬件可編程能力提供至其終端產品而提高營收。如需更多信息請參閱QuickLogic網站www.quicklogic.com.

QuickLogic 媒體聯絡
Andrea Vedanayagam
Veda Communications
408.656.449
pr@quicklogic.com

中芯國際集成電路製造有限公司 原文連結

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